แหล่งข่าวที่ใกล้ชิดเปิดเผยว่า TSMC กำลังซุ่มพัฒนาเทคโนโลยีขั้นสูงสำหรับการแพ็กเกจชิปภายใต้ชื่อ “CoPoS” หรือ “Chip-on-Panel-on-Structure” ซึ่งเป็นนวัตกรรมใหม่ที่จะเข้ามาช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานและลดต้นทุนให้กับตัวชิป
จุดเริ่มต้นมาจากกระบวนการทำงานของเทคโนโลยี “CoPoS” ที่จะนำวัสดุกระจก (Glass Material) เข้ามาประยุกต์ใช้ โดยกระจกจะทำหน้าที่เป็นตัวรองรับชั่วคราวและจะถูกรวมเข้าไปเป็นส่วนหนึ่งของซับสเตรตสุดท้ายในลักษณะของโครงสร้างแซนด์วิช 3 ชั้น เพื่อทลายขีดจำกัดทางสถาปัตยกรรมชิปแบบเดิม ๆ
ต่อมาในด้านกำหนดการผลิต มีรายงานว่า TSMC จะเริ่มเดินสายพานการผลิตชิปที่ใช้เทคโนโลยี “CoPoS” ในปริมาณมากภายในช่วงปลายปี 2028 โดยชิปเซ็ต AI รุ่นถัดไปของ Nvidia อย่าง “Feynman” จะเป็นกลุ่มแรกที่ได้ประเดิมใช้งานนวัตกรรมนี้ เนื่องจากเทคโนโลยีการแพ็กเกจชิปยุคถัดไปจะถูกนำมาใช้งานหลักกับชิปประมวลผลด้าน AI และระบบการคำนวณสมรรถนะสูงเป็นสำคัญ
อย่างไรก็ตาม หากเทคโนโลยี “CoPoS” ประสบความสำเร็จจนสามารถเข้ามาเปลี่ยนเกมในอุตสาหกรรมได้จริง เหตุการณ์นี้จะช่วยตอกย้ำตำแหน่งผู้นำตลาดของ TSMC ในฐานะผู้ผลิตชิปโลกให้แข็งแกร่งยิ่งขึ้น พร้อมทั้งส่งแรงกดดันบีบให้บริษัทคู่แข่งร่วมวงการต้องเร่งนำเสนอเทคโนโลยีทางเลือกอื่นขึ้นมาแข่งขันในอนาคต
หลุดข้อมูล iPhone 18 Pro และ iPhone 18 Pro Max เผย 5 การอัปเกรดใหญ่
Samsung เตรียมย้ายสำนักงานใหญ่ในสหรัฐฯ ไป เท็กซัส หลังอยู่ นิวเจอร์ซีย์ …
TSMC คาดตลาดชิปทั่วโลกแตะ 1.5 ล้านล้านดอลลาร์ภายในปี 2030 ขานรับ …
